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三維定位鍍層測(cè)厚儀器

  • 更新時(shí)間:  2022-03-25
  • 產(chǎn)品型號(hào):  E3-3D
  • 簡(jiǎn)單描述
  • 三維定位鍍層測(cè)厚儀器
    eLeeX E3-3D采用美國(guó)原裝全進(jìn)口一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器,其*的半導(dǎo)體制冷技術(shù),高峰背比(信噪比),超高計(jì)數(shù)率,*的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn),趕超其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。
詳細(xì)介紹

E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),專門用于鍍層厚度檢測(cè);其核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告;精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過國(guó)內(nèi)外同類儀器,特別針對(duì)大件異形不平整樣品,無需拆分,直接測(cè)試即可達(dá)到精確的測(cè)試效果。

1.1全自動(dòng)三維樣品臺(tái)

E3-3D:<strong>三維定位鍍層測(cè)厚儀器</strong>

 

1.2 X射線向下照射式,激光對(duì)焦

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1.3小光斑設(shè)計(jì)

E3-3D:<strong>三維定位鍍層測(cè)厚儀器</strong>

 

1.4測(cè)試時(shí)間靈活性調(diào)節(jié)

E3-3D:<strong>三維定位鍍層測(cè)厚儀器</strong>

 三維定位鍍層測(cè)厚儀器

1.5多規(guī)格樣品倉

E3-3D:<strong>三維定位鍍層測(cè)厚儀器</strong>

 三維定位鍍層測(cè)厚儀器

1.6 X-Ray探測(cè)器

HeLeeX E3-3D采用美國(guó)原裝全進(jìn)口一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器,其*的半導(dǎo)體制冷技術(shù),高峰背比(信噪比),超高計(jì)數(shù)率,*的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn),超越其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。..........................................................................................................................................................................

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